华为两款新AI晶片提早明年上市 性能优于Nvidia H200 SXM晶片
更新时间：16:49 2026-09-17 HKT
发布时间：16:49 2026-09-17 HKT
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华为全联接大会2026今起一连三天于上海举行，华为副董事长兼轮值董事长汪涛在主题演讲中表示，新一代AI晶片升腾960（Ascend 960）研发进度胜预期，预计升腾960DT及升腾960PR将于明年首季及第三季提早上市，两者分别较原本预期提前三季及一季推出，性能优于Nvidia H200 SXM晶片，但低于B300晶片。
未来持续「一年一代」更替
汪涛表示，升腾960DT面向训练场景，升腾960PR则面向推理场景，未来升腾系列晶片将持续「一年一代」的更替节奏，于2028年及2029年陆续推出升腾970及升腾980，预计算力性能将继续翻倍，显存、显存带宽、晶片互联带宽亦会继续提升。
他又预计，中国部分开源大模型在今年之后会逐步转向采用升腾950及升腾960，以进行原生预训练。
除了晶片性能提升，华为也同步加速AI基础设施布局。汪涛指出，新一代NPO（近封装光学）光互联产品Hi-ONE即将进入规模量产。Hi-ONE是业界首个量产NPO产品，总传输容量达7.2T，同时是行业目前最大传输能力的NPO产品，以及唯一实现内置光源的NPO产品。
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