阿里AI三角「通云哥」首次浮面自研AI晶片与英伟达H20相当

更新时间：12:11 2026-01-29 HKT
发布时间：12:11 2026-01-29 HKT

市传阿里巴巴（9988）计划将其AI晶片制造业务「平头哥（T-Head）」分拆上市之际，平头哥官网上线了一款名为「真武810E」的高阶AI晶片，同时意味通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI三角「通云哥」首次浮出水面。据内媒报道，「真武」PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、中科院、小鹏汽车及新浪微博等400多家客户。

实现软硬件全自研

据平头哥官网介绍，「真武」PPU采用自研并行运算架构及片间互联技术，配合全端自研软体栈，实现软硬件全自研，其记忆体为96G HBM2e，片间互联频宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里亦已将「真武」PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软体栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。

报道引述业内人士指出，对比关键参数，「真武」PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，并与英伟达H20相当。另据外媒《The Information》报道，升级版「真武」PPU的效能强于英伟达A100。

报道又提到，在阿里内部，多强调「通云哥」的整合——即通义实验室、阿里云、平头哥所代表的AI、云端运算、晶片三位一体核心技术栈的协同发展，让平头哥能更专注于晶片硬件本身与底层驱动优化，而上层的AI框架、模型服务和产业应用都由阿里云及通义千问来承载。

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