陈永陆 - 硬蛋创新前景可期 | 陆叔讲股
发布时间：02:00 2026-09-23 HKT
硬蛋创新（400）是少数以人工智能（AI）晶片为核心、同时覆盖分销、技术方案、边缘计算与算力服务的科技服务平台。集团定位为以AI晶片为底座的生态服务平台（iPaaS），核心任务是把上游原厂的晶片技术，转化为下游创新企业可落地的方案与供应链能力。业务主要由两大板块构成：晶片产业技术服务平台科通技术，是收入主力，以晶片分销为入口，代理超过80间核心原厂产品，合作对象包括NVIDIA、Intel、AMD、Xilinx（赛灵思）、SanDisk等国际厂商，以及部分国产晶片原厂。产品覆盖GPU、CPU、FPGA、ASIC、存储及其他配套器件。
自研方面，附属开普勒研究院已推出基于NVIDIA Jetson、Xilinx FPGA等的SOM（系统级模组）级产品，并在海关、银行等场景实现批量出货，同时向机械人、医疗设备等领域延伸。
Token业务成「第二增长曲线」
此外，智能算力与AIoT平台硬蛋科技，承接国产替代与算力落地机会，包括AI伺服器与AIDC（AI 数据中心）布局；与华为升腾生态合作，推出基于升腾910的DeepSeek一体机工作站，面向高校、科研与医疗机构；「Token工厂／Token算力」业务由卖硬件转向卖算力时长与推理服务，已签订预计未来五年合计超过 10亿美元服务费的合同，计划2026年第四季开始交付；采用「自有集群 + 境内外第三方算力中心」双轨模式；AIoT智能硬件、硬蛋云数据服务，以及新能源相关的电池全生命周期管理（两轮车换电、梯次利用、储能等，官网仍列为硬蛋科技方向之一）；引力金服（IngFin）供应链金融；硬蛋学堂／产业学院：晶片应用工程师培训，累计培育数千名工程师，并协助原厂做技术推广。
事实上，硬蛋创新早于2025年收入已大增，主要来自AI相关晶片需求及部分存储／内存模组市场复苏。到2026年中期，公司业务发展加速，受惠于AIDC、存储与机械人等领域晶片需求持续强劲，而Token工厂定位为公司「第二增长曲线」，期内收入约132亿元（人民币，下同），按年大增约98.4%；毛利约8亿元，按年增加约36.5%；除税后纯利约3.73亿元，按年大增96.3%。硬蛋创新未来主线会是AI基础设施资本开支支撑高端晶片与周边器件需求；中国国产算力在政策与供应安全驱动下份额提升；及Token算力的运营商模式，前景值得期待，建议多加留意。
资深独立股评人
陈永陆
