【美国】$520 亿补贴在美设厂 拜登正式签署 $2,800 亿美元晶片与科学法案
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2022-08-10 14:33 HKT
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美国总统拜登在当地时间星期二正式签署总值 $2,800 亿美元的「晶片与科学法案」，当中包括向业界提供 $520 亿美元资金，以催谷美国本土半导体生产。而中方就一如以往表示坚决反对反对，认为会扭曲全球半导体供应链。
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