闻风至 - 华虹毛利率有望改善 | 鲜股落镬
近期中国半导体产业传来重大利好消息，据报道，中国科学院半导体研究所旗下企业北京晶飞半导体科技，成功研发出12英寸碳化矽晶圆激光剥离技术，为内地半导体制造技术踏出关键一步。此项技术突破不仅提升晶圆利用率，更可将单位晶片成本降低30%至40%，华虹半导体（1347）有望受惠这项创新成果，令其毛利率存在大幅改善的空间。
据《证券时报》报道，北京晶飞半导体成功研发12英寸碳化矽晶圆激光剥离技术，标志中国在第三代半导体制造装备领域迈出关键一步，更可将单位晶片成本降低30%至40%，大幅提升晶圆利用率与生产效率。对华虹而言，若能导入此技术，将有望显著改善其目前处于10%边缘的毛利率水平。在价格战压力下，降本技术的导入将成为提升盈利能力的关键支撑。
新技术料助降成本
内地晶圆代工市场近年来面临激烈的价格竞争，华虹半导体于今年首季毛利率仅得9.2%，第二季回升至10.9%，但新厂的折旧压力仍然是主要困扰因素。
然而华虹半导体在基本面方面亦见止跌回升趋势，先是华虹无锡九厂二期项目已经开始投产，产能正在提升路途之上。该项目专注于12英寸特色工艺晶圆，月产能规划达8.3万块，主要面向车规级晶片制造，是未来业绩增长的重要支柱之一。
另一方面，受惠AI数据中心的新需求带动，华虹在PMIC（电源管理IC）领域表现亮眼，据交银引述数管理层指，PMIC产品第2季收入按年升幅达59.5%，模拟/PMIC平台营收占比为28.5%，按年提升7.4个百分点。
数据中心带动需求
受PMIC带来的影响，华虹管理层给予的第3季指引亦超出预期，管理层料销售额为6.2亿至6.4亿美元，毛利率介乎10至12%，并预期稳健需求将延续至第4季。
综合内地技术突破、产能扩张、PMIC需求与财务稳健等因素，华虹半导体业绩表现的回升速度或高于市场预期，初步先留意新厂投产，以及AI伺服器、电动车及可再生能源设备对高效能电源管理晶片的需求情况，相信现价已反映价值战带来的负面影响，未来股价可望上演大反攻。
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