李秀恒 - 晶片封锁如塞翁失马|恒声集

近日,美国国务卿布林肯宣布的访华计划,随著「流浪气球」的破灭而告吹,让中美关系原本期望迎来的「小阳春」亦不告而终。事实上,虽然去年G20的「习拜会」后,中美双方都同意保持健康的沟通机制,但从美众议院议长麦卡锡透露访台消息,到美国与日本及荷兰于1月27日达成协议限制向华出口制造先进半导体所需的设备,再到拜登政府考虑停止向美企发放对华为的出货许可证,每则新闻都可见美方敌意未消。

中美博弈最为激烈的领域莫过于科技产业,尤其是晶片行业。目前,国产半导体设备即使在国内政策倾斜下,依然只占据国内市场17.2%,且可生产的晶片制程及良率与由国外知名厂商设备所造的差距可谓悬殊。例如上海微电子商业量产的光刻机,目前只能加工90纳米的晶片,与荷兰ASML差距超过10年。提高国产设备占比后的中芯国际(约25%),其28纳米「非美」产线良率只有75%,低于80%的盈利达标线。因此,本次三国企业的联合对华封锁仍被部份媒体形容为「核弹级制裁」。
晶片产业自主性逐步提高

然而,塞翁失马焉知非福,本次制裁真的会让中国晶片产业陷入黑暗吗?首先,根据ASML行政总裁表示,现时依然能够向中国出口旧款DUV设备,短期内中国的成熟晶圆制程料不会遭受太大波动,对大部份下游产品影响亦不严重。相反,对于ASML来说销售额或会减少5%至10%左右,美商应用材料公司则有25%至30%销售额来自中国客户,损失的营业额流向不受制裁规则限制的竞争对手,在利益驱动下,这些企业会否严格遵守协议,仍有待商榷。

其次,本次协议或会给予国内产商「背水一战」的动力。ASML曾一度极力反对美国阻挠其向中国出售光刻机,原因在于持续向中国供应设备,国内厂商将会因为能够稳定进口而减慢研发步伐;反而一旦断供,按照现时中国的研发进度,3年内便会实现突破。

长远来讲,中国的晶片自主性当然仍有极大的提高空间。面对关键产业的「卡脖子」,国家补贴力度应相应加大。据调查公司艾瑞咨询(iResearch)资料显示,2014至2022年5月期间国内半导体初创企业的865笔融资情况汇总,其中46.7%笔用于IC设计,远高于对制造设备(15.5%)及IC晶片制造(1.1)的初创企业投融资。期望俗称「大基金」的「国家集成电路产业投资基金股份有限公司」经过去年整顿后,能以更严格及平衡的审核制度,以更长远眼光规划国内晶片产业的研究及发展,逐步提高晶片产业自主性。
香港经贸商会会长
李秀恒
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