周亨 - 台积电揭开半导体业绩序幕 ｜财股魔镜
周亨
2022-04-20 00:00 HKT
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上周我们谈了半导体制造领先企业在减碳方面的长期努力及未来目标，本周我们回到其最新的财务表现。看看最近半导体复杂的外围内不明朗因素， 台积电（TSMC）上周公布亮眼的首季财报，其中毛利率及营业利益率双双升分别至55.6%及45.6%，不但创历史新高亦超出市场预期，税后净利年增45.1%。但外资对后市评价不一，反映对外部因素和未来前景隐忧。
台积电先进晶片的研发进程持续领先，公司高层预计最先进的3纳米晶片，将于今年下半年量产，并在2023年贡献营收；位于日本及美国的5纳米及12纳米以上的新厂也在建设中。此外，2纳米的研发也按进度进行，预计2024年进入风险试产阶段，2025年下半年量产。虽然智能手机市场放缓，但其高效能运算（HPC）随著近年各应用的扩大投入，首季营收比重首度超越智慧手机达41%，在5G、高频宽、高效能、低功耗的大趋势下需求热络，车用晶片市场也需求强劲。短期至中期，台积电仍处于供不应求的状态，今年仍按计划扩产，而且营运也不受材料短缺影响。
然而近期对消费电子产品需求减弱及半导体生产链恐受外部因素波及，包括记忆体晶片制造受多地封城、俄乌战争及高通胀等不利因素影响。这两年供应链及需求所推升的高库存，将终将面临调整，加上全球持续的高通胀压抑电子科技产品消费，更多的半导体大企业都在扩厂导致未来两至三年，可能有许多新产能，新厂亦将导致折旧变高，而影响未来利润率。
四月最后一周，包括苹果、Tesla、Google、Intel、AMD、德州仪器、赛灵思、三星等其他半导体上、中、下游的科技要股将公布最新的季度业绩及展望。届时将进一步提供投资者评估半导体等相关行业的未来走势，复工对未来多类电子产品出货情况等讯息。
博誉顾问集团资深顾问
周亨
台积电先进晶片的研发进程持续领先，公司高层预计最先进的3纳米晶片，将于今年下半年量产，并在2023年贡献营收；位于日本及美国的5纳米及12纳米以上的新厂也在建设中。此外，2纳米的研发也按进度进行，预计2024年进入风险试产阶段，2025年下半年量产。虽然智能手机市场放缓，但其高效能运算（HPC）随著近年各应用的扩大投入，首季营收比重首度超越智慧手机达41%，在5G、高频宽、高效能、低功耗的大趋势下需求热络，车用晶片市场也需求强劲。短期至中期，台积电仍处于供不应求的状态，今年仍按计划扩产，而且营运也不受材料短缺影响。
然而近期对消费电子产品需求减弱及半导体生产链恐受外部因素波及，包括记忆体晶片制造受多地封城、俄乌战争及高通胀等不利因素影响。这两年供应链及需求所推升的高库存，将终将面临调整，加上全球持续的高通胀压抑电子科技产品消费，更多的半导体大企业都在扩厂导致未来两至三年，可能有许多新产能，新厂亦将导致折旧变高，而影响未来利润率。
四月最后一周，包括苹果、Tesla、Google、Intel、AMD、德州仪器、赛灵思、三星等其他半导体上、中、下游的科技要股将公布最新的季度业绩及展望。届时将进一步提供投资者评估半导体等相关行业的未来走势，复工对未来多类电子产品出货情况等讯息。
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