财金解码——半导体发展受重视 看好政策带动板块 「十四五」倡自立自强 晶片股小注买
财金解码本报记者
2020-11-04 04:17 HKT
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晶片股昨日随A股同业向好，龙头之一华虹半导体（1347）因代工产品预期提价曾走高一成；中芯（981）亦具逾5%进帐，较弱势的ASM太平洋（522）亦受带动终止四连跌。国家「十四五」规划重点提倡科技自立自强，并明确「第三代半导体」为重要发展方向，相信在具体产业政策陆续出台下晶片股续具活力，惟外围风险仍存，暂宜小注。
昨日中港晶片股齐见炒作。港股中，华虹半导体曾飙14%以上，最终高收8.42%，见逾两个月高；上海复旦（1385）亦曾飙12.12%，最终弹升5.8%，曾触及100天线（12.65元）。相对上，中芯虽升幅稍逊，高收4.61%，至23.85元，最多曾升逾6%，但近期走势明显回稳，至昨日已见6连升。
以第三代半导体突围
至于A股炒上的个股主要为第三代半导体股，部份更见涨停。内地粤开证券指，据国家新材料产业发展专家咨询委员会介绍，国家2030计划和「十四五」国家研发计划已明确第三代半导体为重要发展方向。
相对第一及第二代半导体，第三代半导体分别在使用物料的不同，并具有更高效能及更高功率等优势，可广泛应用于5G通讯、军用雷达和电动车等。粤开证券表示，第三代半导体有望成为中国半导体产业的突围先锋，相关产业链上下游企业将充分受益。
在国家高新科技国产化的大战略下，市场憧憬「十四五」规划将出台利好半导体产业政策，推动晶片股两大龙头近期靠稳。中芯上月虽遭美国实施出口管制，但在公司上调第三季收入及毛利率指引后持续受捧，一个月内累升31.62%。
高盛指，中芯料第三收入按季增长14%至16%，增速远高于原先的升1%至3%，而毛利率预测亦上调至23%至25%，维持其「买入」评级，目标价看28.7元。
中芯月内累升31.62%
至于华虹昨日因近期内地8吋圆晶产能紧张而落镬。据报，内地多间晶圆代工及集成电路设计公司表示预计8吋圆晶会涨价，华虹作为代工商之一，产能利用率已达90%。在产品需求提升下，或可带动华虹活力持续。该股上月大致横行，一个月内累升4.57%。
同业中，ASM相对较弱，一个月内累跌4.38%。公司上月底公布第三季多赚3.82%至2.32亿元，绩后表现受压，但市场看好公司第四季表现，花旗及汇证虽因公司第三季毛利率较低而下调目标价，但吁「买入」该股。
中芯上望100天线
公司动向：近日上调第三季收入和毛利率指引，收入环比增长由1%至3%上调为14%至16%。
最近业绩：中期盈利2.02亿美元，按年升5.6倍。公司将于下周三公布第三季业绩。
股价走势：上月自超卖水平反弹，上望100天线。
大行评估：高盛评级「买入」，予目标价28.7元。
华虹收复所有平均线
公司动向：第二季销售按季升11.1%，主要受惠于晶圆销售量上升。
最近业绩：中期盈利3814万美元，按年减58%。公司将于下周二公布第三季业绩。
股价走势：踏入8月反复走弱，但至150天线前回弹，并反复靠稳，昨日收复所有平均线。
大行评估：富瑞予目标价36.86元，评级「买入」。
ASM见逾三月低
公司动向：受惠设备市场气氛改善，公司预计今年第4季度收入介乎于5.3至5.9亿美元。
最近业绩：首三季纯利按年增56%，至6.25亿元。
股价走势：9月于近超卖水平见支持反复回稳，并曾急升上望250天线，惟动力稍欠，近日显著转弱，见逾三个月低。
大行评估：野村最「牛」看125元，评级「买入」。
舜宇有望夺苹果镜头定单
美国总统大选前，美股周一回升，港股昨日受金融及地产股等带动向上。恒指高开229点后升幅扩大至588点一度高见25048点，全日升479点收24939点，恒生科技指数升128点，收报7714点，全日成交1296亿元。
汇控劲弹6.3%
汇丰控股（005）升3%报33.8元，友邦保险（1299）获中银保监批准成立四川分公司，股价劲弹6.3%报77.95元。 内险股国寿（2628）升4.5%，内银股交行（3328）升1.8%，地产股九仓置业（1997）升5.5%，新地（016）升2.9%，但腾讯（700）跌0.6%。
半导体及国产晶片板块大幅跑赢大市。本港相关股也全面抽升，其中华虹半导体（1347）、上海复旦（1385）、中芯国际（981）分别升4至8%不等。油价反弹，中海油（883）升3.7%。
券商股中金（3908）升5.5%，汽车股吉利（175）升5.5%，但比亚迪（1211）回跌2%，舜宇光学（2382）可取得iPad镜头项目，以及估计2022年有望生产iPhone镜头，刺激股价升7.8%，收141元。
康方久沉弹完再弹
大和日前报告，市场低估康方生物（9926）的双特异性抗体新药AK104（用于治疗恶性胸膜间皮瘤）及其他候选药物潜力，股价升13%，报33.8元，久沉后第一弹升有余未尽，可追入。
中国平安（2318）升0.5%，旗下金融科技平台陆金所（LU）成功在美国纽交所上市，发行价为13.5美元，发行1.75亿份ADS，保资23.6亿美元，上周五上市首日曾低见11.56美元，本周一重上水面，收13.8美元，市值336亿美元，是美国至今为止最大的金融科技IPO。
财金解码 本报记者
昨日中港晶片股齐见炒作。港股中，华虹半导体曾飙14%以上，最终高收8.42%，见逾两个月高；上海复旦（1385）亦曾飙12.12%，最终弹升5.8%，曾触及100天线（12.65元）。相对上，中芯虽升幅稍逊，高收4.61%，至23.85元，最多曾升逾6%，但近期走势明显回稳，至昨日已见6连升。
以第三代半导体突围
至于A股炒上的个股主要为第三代半导体股，部份更见涨停。内地粤开证券指，据国家新材料产业发展专家咨询委员会介绍，国家2030计划和「十四五」国家研发计划已明确第三代半导体为重要发展方向。
相对第一及第二代半导体，第三代半导体分别在使用物料的不同，并具有更高效能及更高功率等优势，可广泛应用于5G通讯、军用雷达和电动车等。粤开证券表示，第三代半导体有望成为中国半导体产业的突围先锋，相关产业链上下游企业将充分受益。
在国家高新科技国产化的大战略下，市场憧憬「十四五」规划将出台利好半导体产业政策，推动晶片股两大龙头近期靠稳。中芯上月虽遭美国实施出口管制，但在公司上调第三季收入及毛利率指引后持续受捧，一个月内累升31.62%。
高盛指，中芯料第三收入按季增长14%至16%，增速远高于原先的升1%至3%，而毛利率预测亦上调至23%至25%，维持其「买入」评级，目标价看28.7元。
中芯月内累升31.62%
至于华虹昨日因近期内地8吋圆晶产能紧张而落镬。据报，内地多间晶圆代工及集成电路设计公司表示预计8吋圆晶会涨价，华虹作为代工商之一，产能利用率已达90%。在产品需求提升下，或可带动华虹活力持续。该股上月大致横行，一个月内累升4.57%。
同业中，ASM相对较弱，一个月内累跌4.38%。公司上月底公布第三季多赚3.82%至2.32亿元，绩后表现受压，但市场看好公司第四季表现，花旗及汇证虽因公司第三季毛利率较低而下调目标价，但吁「买入」该股。
中芯上望100天线
公司动向：近日上调第三季收入和毛利率指引，收入环比增长由1%至3%上调为14%至16%。
最近业绩：中期盈利2.02亿美元，按年升5.6倍。公司将于下周三公布第三季业绩。
股价走势：上月自超卖水平反弹，上望100天线。
大行评估：高盛评级「买入」，予目标价28.7元。
华虹收复所有平均线
公司动向：第二季销售按季升11.1%，主要受惠于晶圆销售量上升。
最近业绩：中期盈利3814万美元，按年减58%。公司将于下周二公布第三季业绩。
股价走势：踏入8月反复走弱，但至150天线前回弹，并反复靠稳，昨日收复所有平均线。
大行评估：富瑞予目标价36.86元，评级「买入」。
ASM见逾三月低
公司动向：受惠设备市场气氛改善，公司预计今年第4季度收入介乎于5.3至5.9亿美元。
最近业绩：首三季纯利按年增56%，至6.25亿元。
股价走势：9月于近超卖水平见支持反复回稳，并曾急升上望250天线，惟动力稍欠，近日显著转弱，见逾三个月低。
大行评估：野村最「牛」看125元，评级「买入」。
舜宇有望夺苹果镜头定单
美国总统大选前，美股周一回升，港股昨日受金融及地产股等带动向上。恒指高开229点后升幅扩大至588点一度高见25048点，全日升479点收24939点，恒生科技指数升128点，收报7714点，全日成交1296亿元。
汇控劲弹6.3%
汇丰控股（005）升3%报33.8元，友邦保险（1299）获中银保监批准成立四川分公司，股价劲弹6.3%报77.95元。 内险股国寿（2628）升4.5%，内银股交行（3328）升1.8%，地产股九仓置业（1997）升5.5%，新地（016）升2.9%，但腾讯（700）跌0.6%。
半导体及国产晶片板块大幅跑赢大市。本港相关股也全面抽升，其中华虹半导体（1347）、上海复旦（1385）、中芯国际（981）分别升4至8%不等。油价反弹，中海油（883）升3.7%。
券商股中金（3908）升5.5%，汽车股吉利（175）升5.5%，但比亚迪（1211）回跌2%，舜宇光学（2382）可取得iPad镜头项目，以及估计2022年有望生产iPhone镜头，刺激股价升7.8%，收141元。
康方久沉弹完再弹
大和日前报告，市场低估康方生物（9926）的双特异性抗体新药AK104（用于治疗恶性胸膜间皮瘤）及其他候选药物潜力，股价升13%，报33.8元，久沉后第一弹升有余未尽，可追入。
中国平安（2318）升0.5%，旗下金融科技平台陆金所（LU）成功在美国纽交所上市，发行价为13.5美元，发行1.75亿份ADS，保资23.6亿美元，上周五上市首日曾低见11.56美元，本周一重上水面，收13.8美元，市值336亿美元，是美国至今为止最大的金融科技IPO。
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