【Tech点评】任正非︰中国晶片设计世界领先
中美科技战出现新突破。任正非最新声言︰「我们国家要重新认识晶片问题，晶片的设计当前中国已经步入世界领先。」一直被低估的中国晶片，原来隐瞒实力。
华为心声社区昨日公布由总裁任正非亲自签发的文件《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》。10月16日，任正非与九校联盟（C9 League，简称C9）︰即北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学、浙江大学、中国科学技术大学、哈尔滨工业大学、西安交通大学，9间中国顶尖大学的校长，讨论关于人才与技术问题。最瞩目的是任正非披露中国晶片当前的发展态势，并不如外界估计般，处于大幅落后的水平，中国拥有世界超一流的技术，「华为目前积累了很强的晶片设计能力」；如果把台湾的晶片产业加入计算，「晶片的制造中国也是世界第一」。
华为心声社区昨日公布由总裁任正非亲自签发的文件《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》。10月16日，任正非与九校联盟（C9 League，简称C9）︰即北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学、浙江大学、中国科学技术大学、哈尔滨工业大学、西安交通大学，9间中国顶尖大学的校长，讨论关于人才与技术问题。最瞩目的是任正非披露中国晶片当前的发展态势，并不如外界估计般，处于大幅落后的水平，中国拥有世界超一流的技术，「华为目前积累了很强的晶片设计能力」；如果把台湾的晶片产业加入计算，「晶片的制造中国也是世界第一」。
那么中国晶片产业存在什么问题呢？任正非直言︰「主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以晶片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来，每年也只能生产几台，市场也只需要去几台、几十台，哪怕一台卖的很贵，几台也卖不了多少钱，那么在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？」
在任正非的唠叨声中看出，中国的问题是半导体产业起步迟，远远落后于始自上世纪60年代的美国矽谷，差不多同步的日本，以及80年上位的韩国，因此，未有实力和规模积累形成半导体产业链，一个设备小环节，一个轻微工序，都可以把中国晶片「卡」住，举个例，为什么iPhone一定要在中国制造？因为你可轻易取得各种零组配件，在深圳找厂商专门生产一块玻璃面，一颗微型镙丝，无问题，三两日到一星期便搞定，换了在美国生产，可没有这个供应链，苹果随时因为找不到供应商而停摆。
中国如何在最短时间克服半导体供应链的问题？任正非指出︰「例如光刻胶、研磨剂……，有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题。」简言之，所谓政策问题即是需要国家的支援。70年代日本通产省就是负责协调企业与科研，加上财政资助，合力发展记忆体DRAM，几乎把矽谷公司淘汰；韩国政府1975年成立「推动半导体6年计划」，10年后三星突围而出，一路带领韩国成为晶片强国，与美、日鼎足而立。
政府的扶助很重要，但还看国内人才水平。任正非跟C9校长谈心，强调中国当前需要尖端突破的科学级专家，大学要培养如艺术界梵高这样的天才，敢于创新发明的「坚离地」，不要平平无奇的「油麻地」。
「顶尖的综合性大学应该往“天上”走，不要被这两、三年工程问题受累，要著眼未来二、三十年国家与产业发展的需要。我认为，大学是要努力让国家明天不困难。」任正非呼吁中国要有原创发明，加强基础科学是不二法门。至于美国技术带来什么的「卡脖子」问题，任正非认为是明日黄花，都不重要了！
深蓝
原文刊于《巴士的报》
