「智能化芯片商」君正股份今招股 集资逾31亿 入场费10383元
发布时间：09:49 2026-08-17 HKT
「智能化芯片提供商」君正股份 （3223）今日（17日）起至周四（20日）招股 。该公司拟全球发售3128.73万股，一成于香港作公开发售，集资最多31.41亿元，发售价为102.8元，每手100股，一手入场费为10,383.68元。君正股份预期将于下周二（25日）上市。国泰君安国际为独家保荐人。
H股发售价较A股折让逾四成
君正股份A股（深：300223）于今早报151元人民币，相当于175.71港元，按H股最高发售价102.8元计，即较A股折让逾四成。
该公司是「存储+计算+模拟」芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。产品组合涵盖三大产品线，包括存储芯片、计算芯片及模拟芯片。
根据弗若斯特沙利文的资料，君正股份在全球范围的关键市场占据领先地位。当中，专为对性能、可靠性或工作环境有特定要求的应用领域而设计的利基型DRAM，排名全球第七，于总部位于中国的公司中排名第二；SRAM排名全球第二 ；Flash存储芯片产品线包括NOR Flash及NAND Flash，排名全球第七；智能视觉SoC产品线在全球IP-Cam SoC供应商中排名第二。
引入广发等11名基投
该股引入11名基石投资者，包括Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资、新加坡华勤、工银理财、Arrow Target、汇添富（香港）、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金，投资总额1.9亿美元。
所得款项净额方面，约50%将用于加强三大核心业务板块的技术创新和产品开发；约25%将用于战略投资或收购；约15%将用于扩展销售网络并推广产品；及约10%将用作营运资金及其他一般公司用途，包括日常运营和一般公司支出。
