壁仞折让一成配股集资70.7亿元加速下一代晶片商业化

更新时间：19:16 2026-07-05 HKT
发布时间：19:16 2026-07-05 HKT

今年1月初挂牌的壁仞科技（6082）为了把握当下发展机遇，公布首个配股计划，以46.2元，即较上周五收市价折让约9.94%，配售1.53亿股新H股，占已发行H股约12.74%，且占经扩大后H股约11.3%，集资近70.7亿元，而所得款项净额近70.4亿元。

壁仞解释，自上市以来，公司已确定产生额外资金需求，是由于市场采用加速、预研计划扩大、客户互动及验证活动增加，以及就下一代产品承担更多近期商业化及供应链承诺。而该等额外资金需求于上市时并未获全面考虑。尤其是，考虑到截至上月底止，全球发售所得款项中分配至「营运资金及一般公司用途」的部分已动用逾70%，而上市所得款项净额中，约42.84亿元尚未动用，故认为配售事项带来的额外现金流对公司而言属必要，以为公司提供更多资本，满足其持续业务发展的资金需要。

壁仞指出，人工智能（AI）的快速发展及token（词元）消耗的爆炸式增长，持续推动对通用GPU（GPGPU）计算解决方案的强劲需求，扩大潜在市场，并加速公司下一代GPGPU产品的商业化，其速度超过公司上市时的预期。由于市场格局不断演变及机遇规模扩大，公司认为有必要采纳审慎而灵活的融资策略，以改善其财务状况、按需要补充资本，从而把握新兴机遇并确保其长期竞争力。

该公司是次配股所得款项净额的约20%将用于加强新的尖端技术项目研发；约60%用于加速下一代产品的商业化及生产；约10%用于战略性投资及收购；约10%用于营运资金及一般公司用途。该股上周五收报51.3元，升6.2%，上市至今股价累升1.6倍，上市价为19.6元。

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