6只新股今日齐招股 Momenta集资近59亿 易控智驾获紫金及富达等撑场

港股新股市场持续炽热，今日（29日）起再有6只新股同步招股，包括电子纸显示器制造商东方科脉（1770）、自动驾驶公司MOMENTA（6880）、视觉智能AI公司瑞为技术（7656）、矿区无人驾驶龙头易控智驾（7687）、碳化硅功率器件企业基本半导体（9971），以及复合材料沟盖板制造商宝盖新材（8090）。6股均于7月3日截止招股，预期7月8日挂牌。

东方科脉入场费5107元

东方科脉计划全球发售511.86万股H股，一成香港公开发售，招股价78.64元至101.11元，集资最多约5.2亿元，每手50股，入场费5,106.5元，中信证券为独家保荐人。

公司主要从事电子纸显示模组开发、生产及销售。根据灼识咨询资料，按2025年收入计，东方科脉为全球第二大电子纸显示器制造商，市场份额20.8%；并为全球最大商用电子纸显示器制造商，市场份额24.9%。

东方科脉是次招股未有引入基石投资者。所得款项约65%将用于完善产能布局及生产基地智能化升级；约25%用于提升研发及技术能力；约10%用作营运资金及一般公司用途。

MOMENTA引入GIC等基投

MOMENTA计划全球发售约1,993.83万股，一成香港公开发售，招股价每股295.6元，集资约58.9亿元，每手20股，入场费5,971.62元，中金公司及德银为联席保荐人。

MOMENTA为自动驾驶公司，专注于量产车驾驶解决方案及自动驾驶出租车服务解决方案。根据灼识咨询资料，以截至2026年2月28日止过去12个月搭载其城市NOA解决方案的车辆销量，以及搭载其城市NOA解决方案的累计量产车型款数计，公司在全球独立智能驾驶解决方案提供商中均排名第一。

MOMENTA引入新加坡GIC、富达国际、BlackRock、平治集团、Oaktree、金兴、Franklin Templeton、Boyu、高毅实体、CPIC、广发基金、华夏基金（香港）、苏州魔速、兆易创新（3986）全资附属GigaDevice为基石投资者，投资金额近3.8亿美元。

所得款项方面，约60%将用于未来五年强化主线研发；约20%用于加速自动驾驶出租车服务解决方案商业化及规模化；约10%用于巩固量产车解决方案、支持下一代产品开发，并与全球整车厂合作；约10%用作营运资金及一般企业用途。

瑞为技术循18C上市

瑞为技术计划发行2,808.7万股H股，5%于香港公开发售（最多回拨至20%），招股价21.66元，集资约6.1亿元，每手200股，入场费4,375.69元，华泰国际、建银国际及农银国际为联席保荐人。

瑞为技术循《上市规则》第18C章申请上市，需设回拨机制。公司为面向企业客户提供视觉智能技术和产品的AI公司，产品应用于民航、商业空间及安全驾驶等场景。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司在中国民航企业视觉智能产品市场排名第一，市场份额8.7%；在中国商业空间企业视觉智能产品市场排名第四，市场份额1.7%。

瑞为技术是次招股未有引入基石投资者。所得款项约55.8%将用于在未来五年内加强公司的研发能力及增强产品供应；约26.3%用于建立生产基地以支援智慧民航板块硬件制造；约10.4%用于提升业务发展及营销能力以及拓展海外销售渠道；约7.5%用作营运资金及一般企业用途。

易控智驾专注矿区无人驾驶

易控智驾计划发行2,613.2万股H股，一成于香港公开发售，招股价81.16元至87.92元，最多集资近23亿元，每手50股，入场费4,440.34元，海通国际为独家保荐人。

公司专注于采矿业矿区无人驾驶解决方案商业部署。根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，易控智驾在中国商用车智能驾驶市场排名第一；按截至2025年底活跃无人驾驶矿卡数量计，亦为中国最大矿区无人驾驶解决方案提供商，市场份额约37.6%。截至2025年底，公司已部署2,580辆活跃无人驾驶矿卡。

易控智驾引入紫金旗下ZIJINNING、Aurora SF、富达国际、摩通JPMAMAPL、霸菱、Indus Funds、Jain Global、REGAL、广发基金、CDH及Seven Grand为基石投资者，投资金额近1.5亿美元。

所得款项方面，约35.0%将用于加强公司的软件研发工作；约15.0%将用于加强公司的硬件研发工作；约4.0%将用于支持公司的信息技术开发；约23.0%将用于支持公司的海外业务扩张及客户获取计划；约8.0%将用于支持人才发展及组织成长；约5.0%将用于战略联盟、投资及选择性收购；约10.0%将用作营运资金及其他一般企业用途。

基本半导体最多回拨至20%

基本半导体计划发行2,738.62万股H股，5%于香港公开发售（最多回拨至20%），招股价27.49元至31.62元，最多集资约8.7亿元，每手200股，入场费6,387.78元，国金证券（香港）及中银国际为联席保荐人。

基本半导体循《上市规则》第18C章申请上市，需设回拨机制。公司成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件研究、开发、制造及销售，产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%；中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

基本半导体是次招股未有引入基石投资者。所得款项净额约7.13亿元，当中约60%用于扩大晶圆及模块的生产能力，以及购买及升级生产设备及机器；约20%用于未来五年内新碳化硅产品研发工作以及技术创新；约10%用于未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；约10%用作营运资金及一般公司用途。

宝盖新材集资最多仅1.2亿

宝盖新材计划发行1,447万股H股，一成于香港公开发售，招股价6.15元至8.51元，集资最多约1.2亿元，每手500股，入场费4,297.91元，中泰国际为独家保荐人。

公司成立于2009年，为中国复合材料沟盖板制造商，产品包括电缆沟盖板、排水沟盖板及井盖，服务中国的电力、交通、城市公用设施、水利工程、房地产及石油化工工程等领域。根据弗若斯特沙利文资料，于2025年，公司按市场份额计在中国电缆沟盖板及复合材料电缆沟盖板行业排名第一，并在沟盖板行业排名第三。

宝盖新材是次招股未有引入基石投资者。所得款项约30%将用于建立嵌有连续碳纤维的树脂基复合材料制品生产线；约25%用于通过采用自动化技术来升级集团现有的生产线；约15%用于为扩展研发提供资金；约20.1%用于拓展全球销售及市场渠道；约9.9%用作一般营运资金。