DeepSeek据报采用更多华为等国产晶片训练模型 梁文锋称是最大押注、但必须成功
更新时间：16:25 2026-09-22 HKT
发布时间：16:25 2026-09-22 HKT
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据美媒《The Information》引述消息报道，中国AI初创公司DeepSeek创办人梁文锋在一场闭门投资者会议上透露，希望采用更多国产晶片训练模型，并预计华为最快第四季或明年首季可交付新一批AI晶片作训练。
相信华为有望追上Nvidia
报道指出，梁文锋向投资者表示采用华为或其他国产处理器训练模型，是DeepSeek「最大的押注之一」，但强调这项工作「必须成功」。他相信，华为晶片仅需数年时间便有望追上Nvidia的水平，因此决定率先适配Nvidia垄断体系以外的硬件。
正训练一款2万亿参数模型
梁文锋又透露，DeepSeek目前正训练一款2万亿参数模型，规模已超过V4旗舰模型的1.4万亿参数，另计划训练一款8万亿参数模型。
对于有关2万亿参数的模型，市场预期为即将发布的DeepSeek V4.1 Pro，并可能于10月中旬至下旬发布。据内媒报道，训练2万亿参数大模型需要50万至60万亿词元（Token），按照目前显卡算力估算，Nvidia H100／H200晶片需要3万张，B200则需要1.5万张；若采用华为升腾910C，需要6万张，采用升腾950系列则需3万张，与H200所需数量相当。
