三大DRAM厂2027年产能传售罄 AI应用占近七成产能 手机及PC厂配额恐再减
发布时间：10:48 2026-08-04 HKT
据《DIGITIMES》引述业界人士报道，三星电子、美光及SK海力士三大原厂的2027年DRAM及高频宽记忆体（HBM）产能已完成分配，意味全年产能基本售罄。
NAND Flash供应虽然未及DRAM紧张，但三星电子、美光及SanDisk的2027年产能亦已预售一空；铠侠及SK海力士预计最迟于今年8月底前完成分配。尚未锁定产能的买家，明年可能面临「无货可买」的困境。
AI客户优先取得产能
业界表示，AI浪潮令记忆体供需格局出现结构性转变。记忆体原厂近期陆续与大型客户签订为期3至5年的长期供货协议，并要求买家预先支付订金，以锁定未来产能。
威刚董事长陈立白早前表示，三大原厂的2027年产能已经售罄，HBM及AI伺服器相关应用将占接近七成DRAM产能。由于总产能有限，原厂将优先满足云端服务供应商及AI企业的需求，令智能手机、个人电脑等传统消费电子产品可获分配的产能进一步减少。
业界估计，原厂最终提供的产能，通常只有买家原先要求的六至七成。手机及PC生产商明年取得的DRAM配额，预计将较今年明显下降，可能进一步推高终端产品成本。
中小型买家亦须预付订金
今轮产能分配不只涵盖签署长期协议的大型客户，也包括今年曾获分配产能、但原厂未必愿意与其签订长约的中小型买家。原厂经内部协调后，将通知各买家的供货额度，同时要求预付订金。
业界透露，7月至8月是产能分配的关键时期，但部分买家仍不知情。「大家都不宣扬，就是害怕太多人进来，导致自己分少了。」
崔泰源料AI晶片需求增最多一倍
SK集团会长崔泰源早前预计，2027年AI半导体需求将较2026年增加60%至100%，整体记忆体需求则增长50%至60%。需求增速明显高于产能扩张，供需缺口可能进一步扩大，2027年将面临史上最严重的短缺与供需失衡。
价格升幅或较今年温和
尽管产能提前售罄，业界预计2027年记忆体价格升幅未必重演2026年的倍数式上涨。由于主要产能已提前分配，市场秩序较为稳定，DRAM及NAND的最终售价将在接近实际出货时才确定。
但业界预期，记忆体价格长期维持高位将逐渐成为常态，原厂仍掌握产能分配大权。对未能及时锁定供应的企业而言，接受较高采购价格或削减出货量，将成为2027年的主要风险。
