博通与苹果扩大晶片合作至2031年 分析：确保iPhone供应链稳定性
更新时间：15:29 2026-07-07 HKT
发布时间：15:29 2026-07-07 HKT
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晶片制造商博通（AVGO）周一（6日）表示，将扩大与苹果（AAPL）的合作伙伴关系至2031年，以开发和供应客制化晶片，协议缓解市场对苹果短期内将以自研晶片取代博通元件的担忧，博通股价受惠于消息，股价大涨3.73%，收报373.美元，苹果股价则上涨1.31%，收报312.66美元。
苹果占年营收20%
此前，博通一直向苹果供应关键元件，例如用于iPhone连接蜂巢式网路的射频晶片、Wi-Fi和蓝牙连接晶片及其他网路半导体。分析师指出，苹果约占博通年营收20%。Emarketer分析师Jacob Bourne表示，是次协议让苹果能在晶片短缺之际确保供应链的稳定性，并避免了自行采购关键iPhone组件的麻烦，「对博通来说无疑是一种保障」，而之前两家公司亦于2023年达成一项数十亿美元的协议，由博通开发和制造5G射频元件。
台积电产能捉襟见肘
值得注意的是，苹果依赖台湾的台积电来生产其自研处理器，包括驱动Mac电脑的M系列晶片及iPhone中的A系列晶片，然而，因英伟达（NVDA）等AI晶片制造商的强劲需求，台积电的产能已捉襟见肘，苹果行政总裁库克（Tim Cook）4月时曾表示，这已拖累iPhone的销售。
此外，苹果也正与英特尔（INTC）讨论在美国生产部分晶片，但分析师表示，量产不太可能在2027年底前实现。由于AI数据中心需求带动记忆体晶片成本在2026年初飙升达98%，公司在6月被迫调涨MacBook和iPad的售价。
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