苹果据报2027年推3大硬件 包括镜头版AirPods、第二代折叠iPhone及20周年iPhone
发布时间：11:13 2026-06-17 HKT
据彭博引述消息报道，苹果正计划于2027年底推出多款重点硬件产品，当中包括内置镜头的AirPods、下一代折叠iPhone，以及为纪念iPhone面世20周年而设计的新款iPhone，而且近月已进入较后期开发阶段。由于2027年亦是John Ternus接任苹果行政总裁后的首个完整年度，外界正密切关注苹果在新管理层领导下的硬件产品布局。
镜头版AirPods主打AI功能
苹果首款内置镜头的AirPods代号为B798，原定于2026年推出，但因Apple Intelligence及Siri相关软件开发进度延后，加上公司需研发可识别用户周边物件的视觉AI模型，令推出时间延至2027年底。
该款AirPods外观料与现时AirPods Pro相近，镜头将设于耳机柄位置，主要作为环境感测器，并非用作传统拍摄。相关镜头可为Siri提供用户周边环境的视觉资讯，配合Visual Intelligence功能，支援物件识别及导航辅助等应用。产品外部亦会设有提示灯，在视觉数据上传至云端处理时作出提示。
20周年iPhone采近无边框设计
iPhone方面，苹果正研发两款20周年纪念版iPhone，内部代号分别为V73及V74，将接替今年推出的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max，机身尺寸料相近。新机最大卖点是近乎无边框显示屏，并采用向机身两侧延伸的曲面玻璃设计。
第二代折叠iPhone代号为V78
苹果2027年亦计划推出第二代折叠iPhone，代号为V78，意味首代折叠iPhone若按计划于今年推出后，苹果或打算每年更新该产品线。
此外，20周年版iPhone及第二代折叠iPhone均预计采用2纳米A21晶片，内部代号为Naxos。
标准版iPhone 18或延至2027年
苹果标准版iPhone发布节奏亦将调整。标准版iPhone 18据报已押后至2027年推出，意味入门型号更新周期或拉长至最少18个月。该机料采用A20晶片，内部代号为Banda；至于今年下半年推出的iPhone 18 Pro系列，则料配备A20 Pro晶片，代号为Borneo。
2028年高阶iPhone或采A22 Pro晶片
在更长线晶片部署方面，苹果2028年高阶iPhone或采用A22 Pro晶片，并可能转向1.4纳米制程。台积电料仍将承接大部分先进晶片订单，但苹果据报亦正考虑让Intel参与部分未来晶片生产。
