Nvidia新一代晶片Rubin步全面量产阶段 运行AI速度增5倍
更新时间：10:08 2026-01-06 HKT
发布时间：10:08 2026-01-06 HKT
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据彭博报道，英伟达（Nvidia）新一代数据中心产品「Rubin」已进入「全面量产」阶段。集团CEO黄仁勋在美国拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）的演讲中透露，所有6款Rubin晶片已全数由代工伙伴交付完成，并通过关键测试，预计将于今年下半年按计划部署给客户，以加速AI的发展。他形容，AI竞赛已经开始，每个人都在试图晋升到下一个层次。
训练效能较Blackwell快3.5倍
据英伟达介绍，Rubin是英伟达最新的加速器，其训练AI模型的效能比前代产品「Blackwell」高出3.5倍，运行AI软件的速度更提升5倍。此外，Rubin配备的新型中央处理器（CPU）拥有88个核心，性能是其原有组件的两倍。
报道指，英伟达今年比往常更早公布新产品细节。以往公司通常选在春季的GTC大会上披露详情，分析指此举是为了让行业持续关注其硬件产品，维持市场热度。
Rubin成本将低于Blackwell
英伟达强调，Rubin系统的运营成本将低于Blackwell版本，因为其能以较少的组件数量达成相同的运算结果。英伟达表示，微软和其他大型云端运算供应商将在下半年率先部署新硬体。
已提交出口H200许可申请
另外，英伟达财务总监Colette Kress亦在美国消费电子展期间的分析师会议上表示，已经提交向中国出口H200晶片的许可申请，目前正由美国政府审视并决定下一步行动。黄仁勋亦形容，中国市场的需求相当强劲。
Kress指，无论最终获批的许可规模如何，英伟达目前均拥有足够的供应量来服务中国客户，并强调不会影响英伟达向全球其他地区客户出货的能力。不过，交易最终仍需视乎中国政府的态度。据悉，北京方面早前曾劝阻当地政府机构和企业使用较早、性能较低的H20晶片。
