台积电在美投资1000亿美元建晶片厂 特朗普：关乎国家安全
更新时间：08:44 2025-03-04 HKT
发布时间：23:56 2025-03-03 HKT
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华尔街日报报道，台积电（TSMC） 计划在未来四年内，在美国投资1000亿美元，用于建设晶片制造工厂。香港时间周二凌晨约四时，美国总统特朗普正式宣布有关消息。他说：「我们必须能够在这里生产我们所需的晶片和半导体。对我们来说，这事关乎国家安全。」
台积电持续扩展美国布局 亚利桑那州晶圆厂计划升级
台积电是全球最大的晶片代工制造商，该公司于2020年进驻美国亚利桑那州，最初宣布投资120亿美元建设一座晶片制造工厂。此后，台积电迅速扩大计划，在同一地点增建两座新晶圆厂，使总投资金额增至650亿美元。首座工厂已于去年底开始量产。
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美国致力重振半导体产业 降低对亚洲供应链依赖
据报，这项大规模投资符合美国政府的战略目标，即减少对海外晶片制造的依赖，重振本土半导体产业。2022 年通过的《晶片与科学法案》（CHIPS and Science Act） 旨在提供资金与政策支持，以吸引全球半导体企业在美国设厂，而台积电的扩大投资正是该计划的重大进展。
台积电高端晶片对 AI、智慧手机产业至关重要
台积电生产的高端晶片广泛应用于人工智能（AI）系统、智慧型手机、伺服器等领域。该公司此次扩大美国布局，显示出在全球供应链不稳定的背景下，将部分晶片制造产能转移至美国的战略重要性。
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台积电创造数千个高科技就业机会
根据该计划，台积电在美国的进一步投资不仅有助于提升美国在全球半导体市场的竞争力，也将在高科技制造业创造大量就业机会，推动当地经济发展。
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