小米自研手机晶片「玄戒O1」月底发布 雷军再谈SU7事故：没想到打击如此大
发布时间：12:13 2025-05-16 HKT
小米集团创办人雷军15日晚在小米价值观大赛后发表演讲宣布自研手机 SoC 晶片「玄戒 O1」即将发布，同时他也在微博发文称，「小米自主研发设计的手机SoC晶片，名字叫「玄戒O1」，即将在5月下旬发布。」此外，雷军也谈到了近期小米遭遇的舆论危机，以及对小米公司未来发展的展望。
感慨十年「造芯路」
雷军感慨表示，「小米造芯（晶片）路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了……」他表示「十年饮冰，难凉热血！」不过，他未透露这款晶片的制程工艺等详细规格资讯。市场消息指，玄戒O1晶片预计将首度搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。
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回顾小米的造晶片历程可分为两个阶段。2014年，小米成立晶片品牌「松果」并启动业务，初期目标为自研手机主晶片。经过近三年发展，小米于2017年2月28日发表松果澎湃S1手机晶片，首度应用在小米5C中端手机上。然而，当时该款晶片被认为工艺制程相对落后，加上基带能力不足等问题，未能为小米的晶片业务奠定稳固基础。
其后，小米松果转向「小晶片」发展方向，陆续推出自研影像晶片澎湃C系列、充电晶片澎湃P系列，以及自研电池管理晶片澎湃G系列等产品。
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再谈SU7事故
雷军称一位熟悉汽车行业的朋友告诉他：「造车，遭遇交通事故在所难免。」但是雷军表示谁也没有想到，这一场事故的对小米的打击也如此之大。回想四年前，小米决定造车的时候，就一直特别担心安全问题，所以小米对于汽车的质量和安全无比的重视。经过汽车团队这么多同事们三四年的努力，雷军觉得质量一直是小米引以为傲的东西，在参与的所有的权威机构的评测里面都拿到了最高分。但，万万没有想到，这场交通事故，令他意识到，公众对小米的期待和要求远超了想像。
雷军强调，15岁的小米，不再是行业的新人，在任何一个产业里面都没有了新手保护期，小米要有更高的标准和目标。雷军宣布小米集团未来五年研发投资将超过1000亿元人民币，大规模投入底层核心技术。
