AI基建非「光进铜退」两大技术料长期并存专家看好3只光通讯美股吁候低吸 | AI解码系列

更新时间：06:00 2026-05-16 HKT
发布时间：06:00 2026-05-16 HKT

市场近期热炒AI基础建设，特别是「光进铜退」的论述，即弃用「铜线」传资料，而未来改用「光纤」，该论述令不少光通讯股升幅惊人。不过，Bernstein最新报告指出，铜互联与光互联并非简单的替代关系，未来多年将在不同场景长期共存。资深投资理财人何启聪接受《星岛头条》访问时表示，数据中心内部的短距离连接仍以铜缆为主，投资者不应盲目追高，建议部署技术优势领先且预测市盈率（Forward PE）较低的光通讯标的。

AI基建扩张分两路径

Bernstein报告指出，AI基础设施扩张正沿著「Scale-up」与「Scale-out」两大路径演进。由于大型语言模型训练高度依赖张量并行（Tensor Parallelism）及专家并行（Expert Parallelism）等技术，系统必须在紧密耦合的Scale-up模组内进行频繁的数据交换。因此，Scale-up场景对低延迟及高频宽的要求，远较Scale-out更为严苛。

「Scale-up」指单一系统内部的计算资源不断增加，例如在同一机柜或节点中部署更多AI加速器，以提升单个训练任务的计算效率对延迟和频宽要求极高，铜互联凭借成本低、功耗小及技术成熟，在机柜内部的短距离连接中仍具主导地位。英伟达的GB300架构中，晶片间的通讯依然主要依赖铜缆。

光互联成Scale-out核心

相比之下，「Scale-out」则通过连接更多机柜和服务器，将数据中心扩展为更大规模的计算集群，以提升整体容量和吞吐能力。主导机柜之间扩展的「Scale-out」架构，正是光互联（光通讯的一种）的核心战场。随着单通道速率提升至224Gbps或以上，光模块能在10米甚至更远距离维持低损耗传输，并支援太比特（Terabit）级扩展；凭借在长距离及高频宽传输的绝对优势，光互联已顺理成章成为Scale-out架构下的互联技术支柱。 LightCounting数据显示，以太网光收发器市场正高速增长，预计2024至2026年的年复合增长率达59%。

这意味著未来AI数据中心的连接架构并非单纯的「光进铜退」，而是按层级形成清晰分工。铜互联将继续主导短距离、高密度的「Scale-up」场景；光互联则支撑长距离、高频宽的「Scale-out」网络。这两种技术料于未来多年并行发展，共同构成AI基础设施扩张的核心底座。

黄仁勋证实铜缆具硬性需求

谈及「光铜之争」，何启聪引述英伟达行政总裁黄仁勋的解释指，铜缆在柜机内的短距离应用仍是刚需，只有跨数据中心及跨柜机连接才必须使用光纤。因此，随着数据中心持续兴建，铜的需求将维持稳定，但增长动力将主要集中在光通讯领域。

光通讯股持续升势，被问到在众多光通讯概念股，例如Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）、Ciena（CIEN）、康宁（GLW）、思科（CSCO）、诺基亚（NOK）中，应如何挑选「跑出」标的，何启聪表示较看好Lumentum、康宁及诺基亚。他解释，Lumentum在业内拥有技术优势，而康宁则是核心光纤物料供应商；至于诺基亚，其电讯机站连接AI资料中心的定位具独特性。最重要的是，这三只股份的预测市盈率均处于较合理水平。

至于近期升幅巨大，投资者是否应追高，何启聪直言可以「等一等」。他分析指，这类股份在技术上转为横行消化升幅的机会较高。