Google强势挑战AI霸主之位 专家力撑Nvidia仍占先 （附TPU晶片供应链名单）

随着Google母公司Alphabet（GOOGL）推出新一代AI模型Gemini 3广受好评，加上市传获Meta斥资数十亿美元采购TPU晶片，令其在AI市场地位大大提升，并对英伟达（Nvidia，NVDA）、OpenAI，以至OpenAI核心投资者软银及一众供应链产生影响。不过，高富金融集团投资总监梁伟民表示，目前仍难判断Google能否取代Nvidia，因这视乎日后技术发展由谁领先，但他认为目前Nvidia晶片效能仍较Google优胜，加上软件配套上有优势，因此在市场上仍占垄断地位，若股价出现更多调整可考虑买入。

传获Meta数十亿洽购TPU晶片

据外媒引述消息报道，Meta计划斥资数十亿美元向Google洽购TPU晶片，并于2027年在其数据中心使用，同时可能于明年向Google云端部门租用TPU容量。若交易成真，此举将创下Google首次大规模外售TPU予超大规模客户，亦意味其策略从「内部专用」转向「对外供应」，对目前主导市场的Nvidia构成挑战。

Google云端内部高层表示，扩大TPU的应用范围或有助于公司从Nvidia手上夺取高达10%的年收入，价值数十亿美元。事实上，Meta目前主要使用Nvidia晶片，若与Google达成协议将有助将TPU确立为Nvidia晶片以外的替代方案。此外，早前Google亦与AI初创公司Anthropic签订协议，将向其提供高达100万颗TPU晶片。

梁伟民：Nvidia再调整可买入

被问到Google目前能否买入，梁伟民指Google预测市盈率不足30倍，虽较一年前大幅提高，但对比一众科技股及AI股仍算合理及便宜。他又提到，Nvidia如有更多调整出现可考虑买入，主因其短期内仍会垄断AI晶片市场，只要科技巨企仍不惜重金投资AI，未来两三季的收入和盈利增长也有保证。他又建议，可待Nvidia见160美元才买入。

对于市场有意见认为Google推出Gemini 3已结束了这场AI竞赛，梁伟民持反对态度，认为AI竞赛还未分高下，目前市场每隔几个月就有新AI大模型，所以竞争依然巨大、短期内不见得谁可完全胜出。

他表示，大模型只是背后的支持，最后能否在市场上成功跑出，亦要关注是否能成功将AI套用于不同的日常生活和制造过程上，令相关产品和服务能得到消费者和企业青睐和付费。

Gemini 3大获好评 OpenAI及软银遭殃

另一方面，Google早前推出基于自家TPU的Gemini 3广受好评后，也令OpenAI的市场地位受到威胁。据外媒引述一封OpenAI内部信指出，集团行政总裁Sam Altman承认，Google在部份开发方式已领先OpenAI，目前公司技术的领先优势已慢慢缩小。

相关文章：OpenAI内部信曝光 奥特曼承认Google令公司面对「逆风」

有关消息也令OpenAI核心投资者软银（日股代号：9984）受压，该股周二（25日）一度下滑逾11%，收市仍跌一成至15390日圆；若以11月计，更已累跌超过4成。

Google TPU晶片供应链全解读：

随着Google TPU可能从自用走向外售，其背后的硬件供应链预计将迎来爆发性增长。而在Google自研晶片TPU的版图中，博通（AVGO）占据了设计与制造环节的绝对主力地位。据路透报道，博通与Google曾合作开发TPU晶片，行业研究更显示博通几乎参与每一代TPU的共同开发。单计2025年，市场预计博通就从计划中获取超过100亿美元的收入。

晶片制造方面，高频宽的AI晶片极度依赖先进封装技术将运算晶片及HBM（高频宽记忆体）连接。虽然台积电（TSM）目前已是Nvidia Blackwell架构的关键合作伙伴，但行业供应链研究同样认为Google TPU亦在台积电的运算晶片生产线上。

当晶片封装完成后，硬件需要进一步转化为电路板、伺服器及完整机架。SemiAnalysis等研究机构指出，天弘科技（CLS）是Google TPU伺服器的关键电路板和机架组装商之一，负责美国部署的PCB组装和机架集成，并使其成为TPU生态系统中最直接的「工具与设备」供应商之一。

在模块与机架集成层面，捷普科技（JBL）占有一席之地，而伟创力（FLEX）则在新一代机架级构建中发挥更大作用。有供应链报告指出，两家公司都是高密度AI机架的主要代工厂商，涵盖Nvidia、定制ASIC及现在的TPU。

基础组件方面，TTM科技（TTMI）在历史上为Google提供相当大份额的TPU印刷电路板；安费诺（APH）则为AI机架高速铜缆和光互连的领先供应商，其产品在OCP和Nvidia自身的活动中都有展示。

在支撑庞大算力的网络传输方面，Lumentum（LITE）是TPU网络中最纯粹的代表之一，Google已公开描述使用光路交换机连接数千个TPU集群，而Lumentum展示的R300光开关正是专为此用例设计。至于在网络前端，博通的Tomahawk Ultra及相关交换机ASIC扮演着「流量警察」的角色，为TPU集群提供超越主运算晶片的另一层支持。此外，天弘科技与安费诺亦通过为AI机架构建网络设备和光模块，渗透进这一关键领域。