苹果传洽Intel及三星代工晶片

更新时间：03:00 2026-05-06 HKT
发布时间：03:00 2026-05-06 HKT

　　据彭博报道，苹果公司正与Intel（英特尔）及三星电子进行初步磋商，计划由两间公司在美国代工生产其设备的核心晶片，此举将为苹果提供长期合作伙伴台积电之外的第二个选择，以减低单一地区供应风险，并纾缓晶片短缺危机。
减低单一地区供应风险
　　报道引述消息指，苹果已与Intel展开初步谈判，苹果高层亦参观了三星位于德州（Texas）正在建设的先进晶片厂房；不过，目前两项努力尚未落实任何定单。据悉，苹果对非台积电的技术仍有顾虑，最终也未必会新增合作伙伴。苹果、Intel、三星及台积电发言人均拒绝置评。
　　十多年来，苹果一直依赖自主设计的核心处理器（SoC），并依赖台积电制程工艺生产，最新款iPhone与Mac均采用3纳米制程工艺。然而，随着AI数据中心的大规模建设，加上市场对运行本地AI模型的Mac机需求超预期，引发晶片短缺，即使是身为全球最大晶片买家之一的苹果亦难以避免供应链断裂的风险。
　　不过，要寻找备用供应商并非易事。Intel及三星目前在产能规模及制作工艺上，仍难与台积电匹敌。

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