科大合办半导体峰会 展示AI「情感陪伴」设备
更新时间：03:00 2025-12-05 HKT
发布时间：03:00 2025-12-05 HKT
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香港科技大学与国际半导体产业协会（SEMI）携手合作，近日合办「2025半导体创新与智能应用峰会」（SIIAS）。是次峰会特设创新互动体验区，展出来自科大和科大（广州）共12支科研团队的前沿技术成果，包括一款名为「HoloSoul全息数字伴侣」的智能陪伴设备。该设备针对现代社会的社交疏离问题，结合人工智能（AI）等技术，为用家打造「灵魂伴侣」，提供「情感陪伴」功能。
科研团队指，「HoloSoul」用家只需上传个人照片，系统即可在数分钟内生成对应的形象，并通过持续学习其行为与情感，形成个性化互动记忆，为用家提供「情感陪伴」。系统亦可生成互动报告，而且全程以语音操作。此技术背后由高性能半导体驱动，负责实时渲染与AI算法运算。
谈及创作灵感来源，团队创始成员白皓天坦言，「因为自己太忙，没办法时常跟父母聊天。」他透露，目前产品处于初期阶段，首重「情感陪伴」功能，未来将逐步拓展至「解决异地恋的沟通需求」，亦计划推进「明星数字化聊天」等应用。团队期望于明年3月将产品推出市场，并推广至香港及海外多地。
