小米「报喜」3纳米晶片周四登场
发布时间：03:00 2025-05-20 HKT
「3nm，我们做到了」，小米集团董事长雷军昨日宣布，小米自主研发的3纳米手机SoC（System on Chip，系统级晶片）晶片「玄戒O1」将在周四晚7时发布。他介绍，小米投入晶片研发历时多年，玄戒累计投入超过135亿元人民币。央视称，「玄戒O1」是内地3nm晶片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第4间发布自主研发3nm手机处理器晶片的企业。
雷军昨日微博发文称，自2014年就开始探索SoC晶片，遭遇挫折后，转向影像晶片、快充晶片等小晶片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC晶片研发工作，以「10年投入500亿元」的战略决心，历时4年打造出玄戒O1。
他表示，4年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入逾135亿元。目前研发团队超过2500人，今年预计研发投入将逾60亿元。这个体量在目前内地半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。
分析：打破垄断加速晶片国产化
他指出，小米一直有颗「晶片梦」，因为要想成为一间伟大的硬核科技公司，晶片是必须攀登的高峰。如果没有巨大的决心和勇气，玄戒走不到今天。现在，终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3纳米工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
《中国基金报》引述券商分析师评价称，「玄戒O1」标志小米晶片技术自主权的真正突破。当前，全球手机SoC处于海外寡头垄断状态，2024年第4季度，台湾联发科、美国苹果及高通的市场份额分别为34%、23%、21%，小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断，加速晶片国产化。
今年3月，小米SU7电动车曾发生致命意外，把小米推至舆论的风口浪尖。雷军上周表示，没有想到这场事故影响如此之大，小米受到了「狂风暴雨般的质疑、批评和指责」。
雷军表示，今年是小米创业15周年，小米不再是行业的新人，「我们要有更高的标准和目标」。
