东微电子斥资逾8亿落户元朗创新园 全港首个半导体设备生产基地正式启动

更新时间:08:30 2026-03-20 HKT
发布时间:08:30 2026-03-20 HKT

香港科技园公司与东微电子香港有限公司日前在元朗创新园举行「半导体设备生产基地项目启动礼」。东微电子宣布投资逾8亿港元,设立全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地。此举标志香港微电子产业由研发、中试迈向高端制造,为本港推动「新型工业化」树立重要里程碑,亦展现香港在对接国家「十五五」规划中发展「新质生产力」的决心。

国家战略重点产业 香港创科核心方向

启动礼上,多位嘉宾到场支持,包括创新科技及工业局局长孙东教授、常任秘书长蔡杰铭、创新科技署署长李国彬、工业专员葛明博士、香港科技园公司主席查毅超博士、行政总裁黄秉修,以及河南东微电子材料有限公司董事长王永超和财务总监聂元坤等。

半导体及集成电路产业是国家「十五五」规划中的重要新兴产业,亦是《香港创新科技发展蓝图》倡导的策略性重点方向。东微电子作为国家级专精特新「小巨人」企业,将于元朗创新园设立全新生产基地,建立生产及中试验证线,首期聚焦研发及生产炉管、刻蚀及化学气相沉积(CVD)设备等前端技术。项目已获「新型工业加速计划」支持,最多可获2亿元资助。

创新科技及工业局局长孙东教授在启动礼上强调,香港正全力打造完善的微电子生态圈,推动科研成果走向产业化。
创新科技及工业局局长孙东教授在启动礼上强调,香港正全力打造完善的微电子生态圈,推动科研成果走向产业化。

孙东:完善本地微电子生态圈

孙东教授在致辞中表示,国家「十五五」规划强调推动科技创新与产业创新的深度融合,构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。他强调:「特区政府一直大力支持本港发展半导体及微电子产业,积极构建本地微电子生态圈。2024年成立的香港微电子研发院,利用大湾区完备的产业链及庞大市场优势,推动『从一到N』的科研成果转化。今年《财政预算案》更预留约2.2亿元支持在港建设首个境外的国家制造业创新中心,聚焦半导体研发,形成群聚效应,助力国家在半导体领域的原始创新和技术攻关。」

他透露,「新型工业加速计划」自推出以来反应热烈,至今已有四个项目获批,总投资额达25亿港元,其中逾七成由企业资金投入,显示业界对香港新型工业化的信心。政府将继续透过100亿元的加速计划,吸引更多具潜力的企业来港设立生产基地。

香港科技园公司主席查毅超博士表示,东微电子落户元朗创新园,象征香港微电子产业迈向高端制造的新阶段。
香港科技园公司主席查毅超博士表示,东微电子落户元朗创新园,象征香港微电子产业迈向高端制造的新阶段。

科技园汇聚逾280间微电子企业 打通全产业链

查毅超博士指出,东微电子落户元朗创新园,是香港推动微电子产业发展、迈向新型工业化的一大突破。他表示:「随着国家迈向『十五五』新征程,明确支持香港建设国际创新科技中心,香港正迎来发展微电子产业的重要机遇。科技园公司将继续与政府及产学研各界紧密合作,推动更多『香港研发、中试、制造』的硬科技成果走向市场。」

目前,科技园公司已汇聚超过280间微电子相关企业。透过元朗创新园的微电子中心扩建计划(MECX),将提供约7,500平方米空间及专业化工作车间,支援企业从设计研发延伸至先进制造,加快科研成果商品化,进一步打通「研发—中试—量产」全链条,提升香港在全球微电子产业中的竞争力。

东微电子董事长王永超指出,香港凭借科研优势与国际连系,是企业拓展全球半导体市场的理想基地。
东微电子董事长王永超指出,香港凭借科研优势与国际连系,是企业拓展全球半导体市场的理想基地。

利用香港优势 开拓海外发展机遇

王永超在启动礼上表示,选择香港是深思熟虑的战略决策。他指出,香港拥有世界一流的创科生态、顶尖科研设施及「超级联系人」的国际化优势。「我们相信在香港这片创新沃土上,东微电子将与科技园公司及科研机构深化合作,推动芯片设计与先进设备的突破,打造中国人工智能时代的硬核力量,为国家半导体产业链自主可控贡献力量。」

他透露,厂房建设将于今年3月底动工,最快于2027年6月正式投产,届时将输出首批香港制造的半导体设备,产品主要销售至东南亚及中亚等市场。全面投产后,将于本地招聘逾百名高端人才,公司现时亦与香港多所大学合作,建立人才培育及科研交流平台。

创新科技及工业局局长孙东教授(右四)、创新科技及工业局常任秘书长蔡杰铭先生(左三)、创新科技署署长李国彬先生(右二),创新科技及工业局工业专员(创新及科技)葛明博士(左二)、香港科技园公司主席查毅超博士(左四),香港科技园公司行政总裁黄秉修先生(左一)、河南东微电子材料有限公司董事长王永超先生(右三)及河南东微电子材料有限公司财务总监聂元坤先生(右一)主持「香港科技园公司 x 东微电子元朗创新园半导体设备生产基地项目起动礼」。
创新科技及工业局局长孙东教授(右四)、创新科技及工业局常任秘书长蔡杰铭先生(左三)、创新科技署署长李国彬先生(右二),创新科技及工业局工业专员(创新及科技)葛明博士(左二)、香港科技园公司主席查毅超博士(左四),香港科技园公司行政总裁黄秉修先生(左一)、河南东微电子材料有限公司董事长王永超先生(右三)及河南东微电子材料有限公司财务总监聂元坤先生(右一)主持「香港科技园公司 x 东微电子元朗创新园半导体设备生产基地项目起动礼」。