阿里确认平头哥已递表来港上市 预期价值透过分拆提升

更新时间:21:15 2026-11-10 HKT
发布时间:21:15 2026-11-10 HKT

阿里巴巴(9988)正式公布,拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份于香港联交所主板独立上市,同时香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆,平头哥已于今年9月11日以保密形式向联交所递交上市申请。此次分拆拟通过全球发售H股方式进行,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。日前有消息传,平头哥已以保密形式递表申港上市,计划明年上市集资至少20亿至30亿美元(约156亿至234亿港元)。

平头哥主攻全栈数据中心芯片 传集资156亿至234亿

阿里巴巴表示,平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商,相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后,平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。

发售规模持股未定 待监管审批

阿里巴巴强调,目前平头哥全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定,而且此次分拆仍需获得联交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。

分拆对阿里巴巴及平头哥有利 提升独立形象

阿里巴巴认为,建议分拆在商业上对公司及平头哥有利,并符合股东的整体利益,原因包括:建议分拆应可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值;可更好地反映平头哥集团自身的价值,且投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力,并予以评估及评价;及平头哥的业务可吸引寻求专门投资于其业务的投资者,而保留集团则继续营运相对更为多元化的业务模式;另外,分拆还能提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象,从而有助其在磋商及招揽更多业务时处于更有利的位置;及并能进一步增强其获取银行信用融资的能力,从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源等。