甄荣 - 研发实力行业领先 黑芝麻智能可憧憬|中环晨星
近期「萝卜快跑」快速出圈,带动无人驾驶板块持续火热。受惠于政策、技术、成本边际向好,智能驾驶产业发展有望提速,相关企业值得重点关注。刚结束招股的黑芝麻智能(2533)正是智驾晶片领域的头部玩家,预计于8月8日登陆联交所。自此,带火萝卜快跑的湖北又将跑出「自动驾驶AI晶片第一股」。
据了解,黑芝麻智能投资方包括小米、蔚来、腾讯等明星企业。产业链企业的看好,与其强大的技术实力分不开。作为智能汽车SoC行业的先驱,黑芝麻智能十分重视研发,其核心研发团队成员均拥有超过15年的工程经验,具备国内或海外的知名科技公司工作经验,有效保障了该公司的技术优势及市场竞争力。
在硬件方面,黑芝麻智能开发出华山系列高算力SoC与武当系列跨域SoC两大核心产品,其中于2023年4月推出的C1200,是一款集成自动驾驶、智能座舱及其他计算功能的跨域SoC,引领行业高算力与跨域融合的发展趋势。根据Frost
Sullivan资料,该公司是率先开始批量销售具有高算力(50+
TOPS)的自动驾驶SoC的公司,也是率先在中国推出具有100+
TOPS的自动驾驶SoC的公司。
在软件方面,黑芝麻智能开发出瀚海-ADSP软件中间件、感知演算法和操作系统支持软件等。通过自行研发的IP核、演算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案,可全面满足客户不同智能化产品的广泛需求,出货量持续攀升。按2023年车规级高算力SoC的出货量计,黑芝麻智能是全球第三大供应商。
中长期看,随着汽车智能化的发展,全球汽车芯片市场的规模将逐年递增,并带动车规级高算力SoC的需求持续增长。凭借卓越的产品及技术实力,黑芝麻智能将在行业发展中长期受益。作为港股第一支自动驾驶AI芯片标的,该公司在行业红利下的增长潜力可长期看好。
甄荣


















